ICP刻蚀机晶圆夹具寿命优化-国际机械工程-CSCIED科技核心评价数据库-手机版

ICP刻蚀机晶圆夹具寿命优化

Optimization of wafer clamp with ICP etching Equipment

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DOI	10.12208/j. ijme.20220041
刊名	国际机械工程 International Journal of Mechanical Engineering
年，卷(期)	2022, 1(3)
作者	吴海*,王露寒,王峻澎,
作者单位	中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄 ;
摘要	通过分析电感耦合等离子刻蚀系统在刻蚀晶圆的过程中晶圆夹具的重要性和夹具的运动过程和作用，提出了石英和陶瓷两种材料制作的夹具在实际使用过程中的差异和优缺点以及陶瓷夹具对降低设备故障率的作用。
Abstract	Through analyzing the importance of wafer clamp with inductive couple plasma etching system during etching process,and action process and fcuntion with wafer clamp,the differences or merits and demerits about wafer clamps those are made of quartz and ceramics in the actual use are proposed,as well as equipment failure rate can be greatly reduced.
关键词	等离子；刻蚀；晶圆夹具；陶瓷
KeyWord	plasma; etch; wafer clamp; ceramics
基金项目
页码	78-81

[1] 郑志霞，冯建勇，张春权.ICP刻蚀技术研究[J]厦门大学学报(自然科学版)，2004，43（8）：365-368

[2] 贾英茜，李莉，荣旭巍.ICP刻蚀技术及其在MEMS中的应用.科技风杂志，2014,9:76-76

吴海*,王露寒,王峻澎. ICP刻蚀机晶圆夹具寿命优化 [J]. 国际机械工程. 2022; 1; (3). 78 - 81.

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