陈佳鹏，南京航空航天大学工学博士，上海工程技术大学硕士生导师，上银优博获得者，东吴科技领军人才，主持国家级、省部级和企业项目12项，发表SCI论文30篇，授权中国发明专利6件，成果转化2项，登记中国软件著作6件。兼任Advanced Powder Materials和Microstructures期刊青年编委，机械工程领域高质量科技期刊分级目录评审专家，浙江大学“硅及先进半导体材料全国重点实验室”、南京航空航天大学“航空航天结构力学及控制全国重点实验室”、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司“高性能工具全国重点实验室”客座研究员。围绕磨料制备、半导体表面平坦化与监测，研发新型复合磨料并应用于集成电路和光伏半导体的切割和光整加工，与上海奥铼斯、福建三邦、昆山杰冉、宁波日晟、天长昱晟、无锡斯达均保持产学研合作。

1. 自研高自锐聚集体金刚石磨料用于半导体衬底表面的持续光整，为实现半导体高效稳定抛光加工提供了有效工具(Diamond and Related Materials, 2019, 100: 107595)，同无锡斯达新能源科技股份有限公司共同开发了新型聚集体金刚石磨料垫，已在无锡投产并向富士康公司供应并用于新一代苹果手机面板表面加工，打破美国3M长达50年垄断，实现国内完全知识产权。 2. 构建了对固结聚集体金刚石磨料垫工作状态的快速智能识别和实时在线监测平台(Manufacturing Processes, 2022, 79: 924-933)，为实现半导体高效稳定抛光加工提供了监测手段，同宁波日晟新材料有限公司建立了产学研合作，开展针对抛光液产品性能监测的研究。 3. 提出了游离氧化铝磨料辅助固结聚集体金刚石磨料垫研磨抛光半导体衬底新方法(Manufacturing Processes, 2020, 59:595-603)，为实现半导体高效稳定光整加工提供了可靠方法，并拓展到金刚线切割领域，为天长市昱晟能源科技有限公司开发新型金刚线和改进硅片切割工艺。

2020.12，南京航空航天大学，机械制造及其自动化，博士